题目
A.背银片
B.翘片
C.崩单晶
D.管脚变形
第1题
第2题
A.沾污
B.芯片粘歪
D.翘片
第3题
D.划伤
E.翘片
第4题
A.崩单晶
C.沾污
D.漏芯片
第5题
第6题
第7题
A.有无崩单晶,崩边
B.顶针印
C.芯片表面压伤,划伤
D.有无粘接错位,翘片,带管芯
E.芯片沾污
第8题
B.银浆沾污
C.粘边缘片
D.芯片压伤
E.粘墨点
第9题
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料
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