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第1题
以下异常可通过45X显微镜发现的有()
A.崩单晶
B.银浆沾污
C.粘边缘片
D.芯片压伤
E.粘墨点
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第2题
上芯更换吸嘴后,必须由作业员将加工的首条产品送高倍检验员确认芯片表面是否有压伤。()
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第3题
三点一线校准不到位可能造成以下()异常。
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第4题
作业员在以下()情况下需要对产品做抽检
A.更换晶圆
B.更换粘片胶
C.更换吸嘴
D.更换顶针
E.交接班时
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第5题
崩单晶异常,指当崩缺伤及芯片有效区域时,视为不良。()
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第6题
上芯加工MOSFET产品时必须使用PCTR-A系列吸嘴加工,为防止出现压伤问题,每加工10000只产品更换吸嘴一次。()
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第7题
三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常()。
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第8题
目前,AD828设备在芯片捡拾部位,加装有一路压缩空气吹气装置,其是预防芯片()的一种有效改善装置。
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第10题
高倍检验时如发现吸嘴磨损,对更换吸嘴之前所加工的产品在100X以上显微镜下对框架的左中右位
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