题目
A.崩单晶
B.银浆沾污
C.粘边缘片
D.芯片压伤
E.粘墨点
第1题
A.有无崩单晶,崩边
B.顶针印
C.芯片表面压伤,划伤
D.有无粘接错位,翘片,带管芯
E.芯片沾污
第2题
A.沾污
B.芯片粘歪
C.崩单晶
D.划伤
E.翘片
第3题
D.翘片
第4题
B.芯片压伤划伤
C.芯片光刻不足
D.粘墨点片
第5题
A.芯片压伤
B.芯片沾污
C.粘片胶溅散
D.顶针破损
第6题
第7题
A.墨点芯片和坏芯片
B.坏芯片和墨点芯片
C.好芯片和墨点片
D.墨点片和好芯片
第8题
A.压伤
B.崩单晶
C.沾污
D.以上都不是
第9题
A.吸嘴
B.点胶头选择不当
C.机器missingdiedetectsensor出错
D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F.三点一线偏移
第10题
B.翘片
D.漏芯片
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