以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.点胶气压太大

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.点胶参数设置不当

D.上芯压条偏移

E.三点偏移

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

A.吸嘴沾污

B.吸嘴上带有芯片

C.传感器灵敏度调试不当

D.用错吸嘴