测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

A.核对流程卡备注栏要求粘片

B.先粘B芯片，再粘A芯片

C.先粘导电胶的芯片，再粘绝缘胶的芯片

D.根据所配芯片加工

A.墨点芯片和坏芯片

B.坏芯片和墨点芯片

C.好芯片和墨点片

D.墨点片和好芯片

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

A.好芯片

B.不完整芯片

C.特殊坏芯片

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

A.粘完轨道上所有框架后停机

B.将粘接位置的框架粘完片后停机

C.将点胶位置框架粘完芯片后停机

D.停止粘片

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片