题目
A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
C.粘片胶性能异常
第1题
A.吸嘴
B.点胶头选择不当
C.机器missingdiedetectsensor出错
D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F.三点一线偏移
第2题
A.芯片压伤
B.胶量偏大
C.粘片胶溅散
D.顶针破损
第3题
A.粘片胶异常
B.框架异常
C.设备调试异常
D.未及时烘烤
第4题
第5题
B.芯片沾污
第6题
第7题
A.核对流程卡备注栏要求粘片
B.先粘B芯片,再粘A芯片
C.先粘导电胶的芯片,再粘绝缘胶的芯片
D.根据所配芯片加工
第8题
第9题
A.核对粘片胶信息
B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签
C.扫描胶管,设备标识牌上的二维码
D.录入粘片胶编号,设备编号及领用人
第10题
A.设置粘片胶寿命报警
B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间
C.调节胶量大小
D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出
E.粘一条产品做高倍镜检
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