题目
A.粘片胶异常
B.框架异常
C.设备调试异常
D.未及时烘烤
第1题
A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
C.粘片胶性能异常
第2题
A.核对粘片胶信息
B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签
C.扫描胶管,设备标识牌上的二维码
D.录入粘片胶编号,设备编号及领用人
第3题
A.沾污
B.芯片粘歪
C.崩单晶
D.划伤
E.翘片
第4题
D.翘片
第5题
A.扫描流程卡二维码
B.核对粘片胶信息
C.扫描设备标示牌
D.填写粘片胶批号和过期时间的标签
E.发放回温好并已张贴回温标签的粘片胶
第6题
A.晶圆
B.粘片胶
C.框架
D.吸嘴
第7题
A.粘完轨道上所有框架后停机
B.将粘接位置的框架粘完片后停机
C.将点胶位置框架粘完芯片后停机
D.停止粘片
第8题
A.吸嘴
B.点胶头选择不当
C.机器missingdiedetectsensor出错
D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F.三点一线偏移
第9题
A.8200T
B.S210
C.S305
D.30682
第10题
A.设置粘片胶寿命报警
B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间
C.调节胶量大小
D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出
E.粘一条产品做高倍镜检
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