粘片机菜单中，InkDie和DefectiveDie分别是指（)。

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

A.光刻不足芯片

B.墨点芯片

C.白板芯片

D.不完整芯片

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

A.gooddie

B.defectdie

C.inkdie

A.好芯片

B.不完整芯片

C.特殊坏芯片

A.核对流程卡备注栏要求粘片

B.先粘B芯片，再粘A芯片

C.先粘导电胶的芯片，再粘绝缘胶的芯片

D.根据所配芯片加工

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架