题目
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料
第1题
A.框架变形
B.框架沾污
C.芯片沾污
D.位置不良
第2题
A.环境不良
B.引线框架来料镀层存在异常
C.产品在烘烤时动力中断
第3题
B.料盒位置设定不当
C.料盒变形
D.料盒右端带有卡条
第4题
A.封装形式
B.框架规格
C.压焊图中载体尺寸
D.压焊图中镀层分布图片
第5题
A.上芯工序引线框架领用记录
B.上芯原材料领用记录
C.上芯物料领用记录
第6题
第7题
第8题
A.背银片
B.翘片
C.崩单晶
D.管脚变形
第9题
A.流程卡
B.晶圆管制卡
C.设备标示牌
D.中测单
第10题
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