题目
第1题
A.框架变形
B.框架沾污
C.芯片沾污
D.位置不良
第2题
第3题
第4题
第5题
第6题
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料
第7题
A.载体管脚变形
B.框架载体沾污
C.镀层氧化
D.镀层分布不均匀
第8题
第9题
第10题
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