兰膜上有硅潭渣入背崩残留不用反馈。（)

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

A.蓝膜是否刺穿

B.芯片残留

C.硅渣大小

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

A.背崩

B.粘边缘片

C.背银脱落

D.顶针位置偏移

E.顶针平整度(多顶针系统)

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污