题目
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
第1题
A.顶针是否偏移
B.是否有背崩
C.是否漏芯片
D.是否有沾污
第2题
第3题
A.背崩
B.粘边缘片
C.背银脱落
D.顶针位置偏移
E.顶针平整度(多顶针系统)
第4题
A.漏粘好芯片
B.顶针印迹偏移
C.背崩
D.粘边缘片
第5题
A.崩单晶
B.沾污
C.翘片
D.漏芯片
第6题
第7题
A.粘兰膜
B.银浆沾污
C.断丝
D.背银脱落
E.粘墨点
第8题
A.生产组长
B.领班
C.主管
D.操作员
第9题
A.操作员
B.物料员
C.生产组长
D.领班
第10题
A.蓝膜是否刺穿
B.芯片残留
C.硅渣大小
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