蓝膜检验项目有（)

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

A.扁平直径

B.润湿直径

C.倾斜度

D.蓝膜胶残留

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣，外来物，银浆而压伤芯片

C.设备气路管道，钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁，在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤

D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

A.加入EDTA

B.从溶液中除去硅

C.改变酸度

D.加入草酸溶液