上芯后的兰膜目测检查项目有（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

A.崩单晶

B.沾污

C.翘片

D.漏芯片

A.背崩

B.粘边缘片

C.背银脱落

D.顶针位置偏移

E.顶针平整度(多顶针系统)

A.关键芯片/器件是否有转发异常

B.芯片电压是否异常

C.存储空间是否足够

D.芯片/器件是否有备件

A.蓝膜是否刺穿

B.芯片残留

C.硅渣大小

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

A.检查是否有开路或短路现象

B.轻轻敲击检查铜芯是否要松脱

C.锉去氧化，浸上松香和焊锡

D.通电后常时间预热