作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.背崩

B.粘边缘片

C.背银脱落

D.顶针位置偏移

E.顶针平整度(多顶针系统)

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

A.崩单晶

B.沾污

C.翘片

D.漏芯片

A.胶量太小

B.顶针偏移

C.胶量太大

D.气压太大

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

A.划伤

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

A.吸嘴选用过小

B.顶针断裂

C.芯片厚度过厚

D.胶量设置过大