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题目

[单选]

什么是晶片来料的唯一证明()

A.晶粒型号

B.数量

C.晶粒编码(WaferBatch)

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第1题

换晶片时DIE卡与蓝胶纸所核对资料有那些内容()

A.订单号块号晶粒编码

B.数量,晶片12NC晶粒型号

C.晶粒尺寸晶片12NC晶粒编码

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第2题

当温度升高时破碎的晶粒变成整齐的晶粒,长晶粒变成等轴晶粒的过程叫()。

A.结晶

B.再结晶

C.回复

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第3题

本质细晶粒钢加热获得的奥氏体晶粒一定比本质粗晶粒钢加热获得的奥氏体晶粒细小。()
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第4题

成形的铸件在均匀化退火时,因加热温度高、保温时间长,必然会引起()。

A.晶粒粗大

B.晶粒细小

C.原始晶粒

D.本质晶粒

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第5题

原始晶粒越大,再结晶晶粒越大。()
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第6题

晶粒金属面刻花会对产品有什么影响?()

A.短路

B.断路

C.开路

D.无影响

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第7题

YG6X是一种()硬质合金。

A.细晶料的钨钴类

B.粗晶粒的钨钴类

C.细晶粒的钨钛钴

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第8题

钢坯过热在金属部的表现是,晶粒急剧长大,晶粒间结合力降低。()
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第9题

换Wafer时需与DIE图上要核对哪些内容()

A.Wafer角度

B.炉飞卷号

C.晶粒数量

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第10题

扫描完DIE图后,订单与Die图需核对哪些内容()

A.产品12NC晶粒12NC金线12NC

B.晶粒类型产品名称晶粒大小

C.炉飞焊晶粒过程记录表订单号

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