题目
A.订单号块号晶粒编码
B.数量,晶片12NC晶粒型号
C.晶粒尺寸晶片12NC晶粒编码
第1题
A.产品12NC晶粒12NC金线12NC
B.晶粒类型产品名称晶粒大小
C.炉飞焊晶粒过程记录表订单号
第2题
A.Wafer角度
B.炉飞卷号
C.晶粒数量
第3题
A.晶粒型号
B.数量
C.晶粒编码(WaferBatch)
第4题
A.细小晶粒—柱状晶—粗大等轴晶
B.粗大等轴晶—柱状晶—细小晶粒
C.柱状晶—细小晶粒—粗大等轴晶
D.细小晶粒—粗大等轴晶—柱状晶
第5题
第6题
A.细晶料的钨钴类
B.粗晶粒的钨钴类
C.细晶粒的钨钛钴
第7题
第8题
A.存在细小晶粒层
B.不存在细小晶粒层,而是结合良好的平直光滑界面
C.存在粗大晶粒层
D.存在细小非晶过渡层
第9题
A.粗晶
B.细晶
C.混合
第10题
A.空位
B.晶界
C.位错
D.晶粒
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