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[单选]

换晶片时DIE卡与蓝胶纸所核对资料有那些内容()

A.订单号块号晶粒编码

B.数量,晶片12NC晶粒型号

C.晶粒尺寸晶片12NC晶粒编码

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第1题

扫描完DIE图后,订单与Die图需核对哪些内容()

A.产品12NC晶粒12NC金线12NC

B.晶粒类型产品名称晶粒大小

C.炉飞焊晶粒过程记录表订单号

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第2题

换Wafer时需与DIE图上要核对哪些内容()

A.Wafer角度

B.炉飞卷号

C.晶粒数量

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第3题

什么是晶片来料的唯一证明()

A.晶粒型号

B.数量

C.晶粒编码(WaferBatch)

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第4题

铸件典型晶粒组织分三个区域,由表及里的顺序为()。

A.细小晶粒—柱状晶—粗大等轴晶

B.粗大等轴晶—柱状晶—细小晶粒

C.柱状晶—细小晶粒—粗大等轴晶

D.细小晶粒—粗大等轴晶—柱状晶

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第5题

晶粒就是晶界所包围的整个区域。()
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第6题

YG6X是一种()硬质合金。

A.细晶料的钨钴类

B.粗晶粒的钨钴类

C.细晶粒的钨钛钴

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第7题

本质晶粒度并不指具体的晶粒,而仅仅表示某种钢奥氏体晶粒的长大倾向。()
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第8题

当石墨化程度较高碳纤维增强镁时,界面处()。

A.存在细小晶粒层

B.不存在细小晶粒层,而是结合良好的平直光滑界面

C.存在粗大晶粒层

D.存在细小非晶过渡层

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第9题

过热时钢的晶粒过分长大,变为()组织

A.粗晶

B.细晶

C.混合

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第10题

晶体中缺陷包括()

A.空位

B.晶界

C.位错

D.晶粒

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