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[单选]

扫描完DIE图后,订单与Die图需核对哪些内容()

A.产品12NC晶粒12NC金线12NC

B.晶粒类型产品名称晶粒大小

C.炉飞焊晶粒过程记录表订单号

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第1题

换晶片时DIE卡与蓝胶纸所核对资料有那些内容()

A.订单号块号晶粒编码

B.数量,晶片12NC晶粒型号

C.晶粒尺寸晶片12NC晶粒编码

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第2题

更换金线要与订单上核对哪些内容()

A.金线长度

B.金线直径/12NC

C.金线批号

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第3题

换Wafer时需与DIE图上要核对哪些内容()

A.Wafer角度

B.炉飞卷号

C.晶粒数量

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第4题

自动包装机器在扫描卷时扫描哪些()

A.Label上的品种周期

B.Label上的品种,C单号,12NC

C.Label上的单号,卷号,数量,周期12NC

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第5题

转订单时要核对哪些物料与订单所需相符()

A.极片金线晶片

B.打孔器订单炉飞

C.清模胶酒精炉飞

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第6题

焊粒机炉温是()

A.470℃±50℃

B.以Die图为准

C.420℃-425℃

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第7题

生产时吸咀根据什么来选用?()

A.订单要求

B.随便领用,没要求

C.DIE图上吸咀的型号

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第8题

耐火材料的蠕变影响因素有气孔、()和玻璃相。

A.晶粒尺寸

B.晶粒质量

C.晶粒形状

D.晶粒种类

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第9题

die赃会造成什么坏品?()

A.球走位

B.多余线

C.脱焊

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第10题

当温度升高时破碎的晶粒变成整齐的晶粒,长晶粒变成等轴晶粒的过程叫()。

A.结晶

B.再结晶

C.回复

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