以下关于锡尖要求正确的是（）？

A.不可有无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB

B.零件面锡珠不违反最小电气间隙，主板锡珠D≤0.2mm

C.同一版面锡珠不允许超过5个

D.锡珠不在元器件引脚上即可

A.错件，漏件，极性方向反

B.连锡,锡尖,锡孔,锡洞,锡珠

C.丝印不良，元件损伤、移位

D.元件竖起、侧起、装反、撞件、升高

A.紧挨着环形焊盘或引脚的目视可见之锡洞/针孔拒收

B.锡洞/针孔贯穿过孔拒收

C.有缩锡与不沾锡等不良拒收

D.只要焊盘有锡就可以接收

A.无任何锡渣留在PCB板上

B.无任何溅锡残留在PCB板上

C.任何锡渣、溅锡残留在PCB板上

D.PCB拒接任何锡渣

A.两个锡球连锡

B.锡球变大

C.锡球移位

D.锡流到外面

A.铅50%，锡50%

B.铅60%，锡40%

C.铅65%，锡35%

D.铅40%，锡60%

A.铜5锡3

B.铜6锡1

C.铜3锡2

D.铜6锡7

A.锡球不可以动

B.不可违反电气间隙

C.锡球不能影响装配

D.锡球一律不允许

A.清洁锡嘴

B.降低锡波功率

C.修改托盘增强脱锡

D.增加助焊剂

A.铜，铅

B.铅，锡

C.铜，锡

D.铝，锡