以下选项中，哪个选项不属于C类元件缺陷（)。

A.元件反向

B.少锡

C.元件升高

D.错件

A.两个锡球连锡

B.锡球变大

C.锡球移位

D.锡流到外面

A.不可有无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB

B.零件面锡珠不违反最小电气间隙，主板锡珠D≤0.2mm

C.同一版面锡珠不允许超过5个

D.锡珠不在元器件引脚上即可

A.连锡

B.气泡

C.移位

D.少锡

A.移位

B.多锡

C.假焊

D.连锡

A.BGA移位

B.BGA旁边元件烧坏

C.BGA出现气泡

D.BGA连锡

A.清洁锡嘴

B.降低锡波功率

C.修改托盘增强脱锡

D.增加助焊剂

A.紧挨着环形焊盘或引脚的目视可见之锡洞/针孔拒收

B.锡洞/针孔贯穿过孔拒收

C.有缩锡与不沾锡等不良拒收

D.只要焊盘有锡就可以接收

A.插反

B.缺件

C.浮高

D.少锡

A.连锡

B.虚焊

C.锡珠

D.少锡

E.焊偏