以下关于锡珠、锡渣要求正确的是（）？

A.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收

B.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内

C.违反最小电气间距判定拒收

D.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收

A.无任何锡渣留在PCB板上

B.无任何溅锡残留在PCB板上

C.任何锡渣、溅锡残留在PCB板上

D.PCB拒接任何锡渣

A.错件，漏件，极性方向反

B.连锡,锡尖,锡孔,锡洞,锡珠

C.丝印不良，元件损伤、移位

D.元件竖起、侧起、装反、撞件、升高

A.锡球不可以动

B.不可违反电气间隙

C.锡球不能影响装配

D.锡球一律不允许

A.回流炉焊接完全可以

B.能杜绝锡珠的产生

C.只可以减少不可以杜绝

D.手工焊接可以去除

A.连锡

B.虚焊

C.锡珠

D.少锡

E.焊偏

A.检查板清洁

B.检查flux：比重：Ph值

C.检查托盘夹子夹PCB的松紧

D.降低锡泵转速

A.两个锡球连锡

B.锡球变大

C.锡球移位

D.锡流到外面

A.铅50%，锡50%

B.铅60%，锡40%

C.铅65%，锡35%

D.铅40%，锡60%

A.铜5锡3

B.铜6锡1

C.铜3锡2

D.铜6锡7