题目
A.锡球不可以动
B.不可违反电气间隙
C.锡球不能影响装配
D.锡球一律不允许
第1题
A.两个锡球连锡
B.锡球变大
C.锡球移位
D.锡流到外面
第2题
A.不可有无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB
B.零件面锡珠不违反最小电气间隙,主板锡珠D≤0.2mm
C.同一版面锡珠不允许超过5个
D.锡珠不在元器件引脚上即可
第3题
A.0.25
B.0.3
C.0.35
D.0.4
第4题
A.铅锡合金
B.锌
C.银或铜丝焊有小锡球
第5题
A.不可有锡尖,目视可及之锡尖,需修整除去锡尖,锡尖判定拒收
B.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内
C.违反最小电气间距判定拒收
D.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收
第6题
A.铅50%,锡50%
B.铅60%,锡40%
C.铅65%,锡35%
D.铅40%,锡60%
第7题
A.紧挨着环形焊盘或引脚的目视可见之锡洞/针孔拒收
B.锡洞/针孔贯穿过孔拒收
C.有缩锡与不沾锡等不良拒收
D.只要焊盘有锡就可以接收
第8题
A.无任何锡渣留在PCB板上
B.无任何溅锡残留在PCB板上
C.任何锡渣、溅锡残留在PCB板上
D.PCB拒接任何锡渣
第9题
A.铜5锡3
B.铜6锡1
C.铜3锡2
D.铜6锡7
第10题
A.铜,铅
B.铅,锡
C.铜,锡
D.铝,锡
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