题目
第1题
第2题
A.顶针孔是否有顶破兰膜
B.顶针孔位置是否位于芯片中心
C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
D.是否漏好芯片
第3题
第4题
A.锯条崩断时
B.崩断一个齿就
C.崩断多个齿
D.继续锯割不
第5题
第6题
第7题
A.两种崩拳出拳时都是拳心朝上
B.两种崩拳出拳时都需要有一边的前臂收与腰侧
C.两种崩拳都需要目视打出的拳的方向
D.两种崩拳打出时都是同手同脚(如果出右拳则上右脚)的
第8题
A.背银片
B.翘片
C.崩单晶
D.管脚变形
第9题
A.有无崩单晶,崩边
B.顶针印
C.芯片表面压伤,划伤
D.有无粘接错位,翘片,带管芯
E.芯片沾污
第10题
A.带状切屑
B.挤裂切屑
C.崩碎切屑
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