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第1题
崩单晶异常,指当崩缺伤及芯片有效区域时,视为不良。（)
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第2题
凡金属物残留在焊点上无法用20PSI气枪或纯水洗掉者，或污染物附着芯片表面且面积大于芯片面积5%为不良。（)
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第3题
点胶3D产品点胶头划伤底层芯片且深及有效铝路且损伤超过1/3宽度为不良。（)
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第4题
更换吸嘴后，加工的第一条产品需要在显微镜下检查：（)
A.有无崩单晶，崩边
B.顶针印
C.芯片表面压伤，划伤
D.有无粘接错位，翘片，带管芯
E.芯片沾污
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第5题
目前，AD828设备在芯片捡拾部位，加装有一路压缩空气吹气装置，其是预防芯片（)的一种有效改善装置。
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第6题
单个空洞x，y向出现横穿芯片为不良。（)
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第7题
芯片倾斜度大于25.4μm为不良。（)
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第8题
以下异常可通过45X显微镜发现的有（)
A.崩单晶
B.银浆沾污
C.粘边缘片
D.芯片压伤
E.粘墨点
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第9题
上芯后兰膜的检查目的是为了预警崩单晶、翘片、沾污、漏芯片。（)
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第10题
下料时必须检查崩边、缺角等不良品。（）
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