焊印高度的计算方式是什么（）

A.2次，1um

B.2次，2um

C.3次，3um

D.1次，3um

A.使用直径6.0或6.5宽的千分尺

B.每个焊点需重复测量3次，且3次误差控制在3um以内

C.千分尺测量前要归零

D.测量时需要听到2声齿轮声方可读取数据

A.余高

B.焊缝高度

C.焊角高度

A.不需调整

B.调节弹簧弹力

C.调节焊盖头高度

D.调节弹簧弹力及焊盖头高度

A.大件焊接

B.导线焊接

C.焊点加焊

D.焊点拆焊

A.焊盘大小

B.元件大小

C.锡膏厚度

D.PCB厚度

A.(2.3级)不能移出元件直径宽或焊盘宽的25%

B.上锡宽度：(2.3级)至少为元件直径宽或焊盘宽的50%

C.最大上锡高度：2.3级中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体

D.最小上锡高度：(3级)焊料厚度加上元件直径宽的25%

A.焊臂加压力过大

B.焊点间距过小

C.焊点电流过大