圆柱形元件的相关标准描述中不正确的是（)。

A.上锡宽度：(2级)至少为单个引脚宽的75%.(3级)至少为单个引脚宽的50%

B.移位标准：(2级)不能移出单个引脚宽的50%，(3级)不能移出单个引脚宽的25%

C.上锡高度：(2级)当引脚厚度小于或等于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度的50%;当引脚厚度大于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度

D.上锡高度:(3级)至少为焊料厚度加上引脚厚度的25%

A.不超过端子或焊盘宽的25%

B.不超过元件直径或焊盘宽的25%

C.不超过端子或焊盘宽的二分之一

D.不超过元件直径或焊盘宽的50%

A.焊盘大小

B.元件大小

C.锡膏厚度

D.PCB厚度

A.径向元件在水平放置的时候,至少有一边与板子接触就可以了

B.轴向元件垂直放置的时候,元件底部与PCB板面的距离:2级:至少为0.8-1.5毫米;3级:至少为0.4-3.0毫米

C.连接器的升高标准:连接器的倾斜或错位,只要不违反元件高度和引脚伸出长度的要求,配接恰当.有板销的要完全插入扣住板子

D.径向元件在垂直放置的时候,元件底部与PCB板面小于0.3mm或大于2mm时为制程警示

A.紧挨着环形焊盘或引脚的目视可见之锡洞/针孔拒收

B.锡洞/针孔贯穿过孔拒收

C.有缩锡与不沾锡等不良拒收

D.只要焊盘有锡就可以接收

A.20W

B.25W

C.30W

D.45W以上

A.焊盘

B.贵价物料

C.元件位置

D.线路板

A.错件，漏件，极性方向反

B.连锡,锡尖,锡孔,锡洞,锡珠

C.丝印不良，元件损伤、移位

D.元件竖起、侧起、装反、撞件、升高