在二级产品中,片状元件的侧面偏移是（)。

A.(2.3级)不能移出元件直径宽或焊盘宽的25%

B.上锡宽度：(2.3级)至少为元件直径宽或焊盘宽的50%

C.最大上锡高度：2.3级中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体

D.最小上锡高度：(3级)焊料厚度加上元件直径宽的25%

A.2s

B.5s

C.2min

D.5min

A.4mm

B.14mm

C.3mm

D.6mm

A.大于或等于二分之一

B.小于或等于50%

C.大于或等于四分之一

D.小于或等于25%

A.12mm

B.10mm

C.8mm

D.5mm

A.焊盘

B.贵价物料

C.元件位置

D.线路板

A.10

B.20

C.25

D.30

A.2.5

B.3.2

C.4

D.8

A.焊盘大小

B.元件大小

C.锡膏厚度

D.PCB厚度

A.40

B.30

C.20

D.10