印浆岗位中，SPC检测的是（)。

A.(2.3级)不能移出元件直径宽或焊盘宽的25%

B.上锡宽度：(2.3级)至少为元件直径宽或焊盘宽的50%

C.最大上锡高度：2.3级中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体

D.最小上锡高度：(3级)焊料厚度加上元件直径宽的25%

A.焊印高度=焊点高度-箔材厚度

B.焊印高度=焊点高度-极耳厚度

C.焊印高度=焊点高度-箔材厚度-极耳厚度

D.焊印高度=焊点高度-箔厚度+极耳厚度

A.上锡宽度：(2级)至少为单个引脚宽的75%.(3级)至少为单个引脚宽的50%

B.移位标准：(2级)不能移出单个引脚宽的50%，(3级)不能移出单个引脚宽的25%

C.上锡高度：(2级)当引脚厚度小于或等于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度的50%;当引脚厚度大于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度

D.上锡高度:(3级)至少为焊料厚度加上引脚厚度的25%

A.0：30小时

B.1小时

C.1：30小时

D.2小时

A.不超过端子或焊盘宽的25%

B.不超过元件直径或焊盘宽的25%

C.不超过端子或焊盘宽的二分之一

D.不超过元件直径或焊盘宽的50%

A.银浆

B.铝浆

C.焊膏

D.助焊剂

A.波烽焊

B.回流焊

C.印浆机

D.分板机

A.紧挨着环形焊盘或引脚的目视可见之锡洞/针孔拒收

B.锡洞/针孔贯穿过孔拒收

C.有缩锡与不沾锡等不良拒收

D.只要焊盘有锡就可以接收

A.大小

B.规格

C.厚度

D.长短