量焊印高度时需要注意什么（）

A.2次，1um

B.2次，2um

C.3次，3um

D.1次，3um

A.焊印高度=焊点高度-箔材厚度

B.焊印高度=焊点高度-极耳厚度

C.焊印高度=焊点高度-箔材厚度-极耳厚度

D.焊印高度=焊点高度-箔厚度+极耳厚度

A.样板

B.外径千分尺

C.深度千分尺

A.连续抽取8个批次，每个批次抽取4个轴棒，每个轴棒在相同位置测量3次，进行嵌套型双因素方差分析并进行方差分量分析

B.连续抽取8个批次，每个批次抽取4个轴棒，每个轴棒在相同位置测量3次，进行交叉型双因素方差分析并进行方差分量分析

C.连续抽取8个批次，每个批次抽取4个轴棒，每个轴棒在相同位置测量2次，进行嵌套型双因素方差分析并进行方差分量分析

D.选择一个批次，抽取32个轴棒，每个轴棒在相同位置测量3次，进行交叉型双因素方差分析并进行方差分量分析

A.最小

B.最大

C.平均

D.基本

A.50～75mm

B.65～100mm

C.50～100mm

D.65～75mm

A.50～100

B.65～100

C.50～75

D.65～75

A.处理平方和、重复平方和

B.处理平方和、误差平方和

C.重复平方和、误差平方和

D.处理平方和、重复平方和、误差平方和

A.(2.3级)不能移出元件直径宽或焊盘宽的25%

B.上锡宽度：(2.3级)至少为元件直径宽或焊盘宽的50%

C.最大上锡高度：2.3级中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体

D.最小上锡高度：(3级)焊料厚度加上元件直径宽的25%