更多“清洗机清洗晶圆后,用离子风枪风淋晶圆正反面,整个过程风淋时间不少于()钟。”相关的问题
第1题
划片后晶圆清洗时离子风枪口与晶圆距离应保持在15±5cm。（)
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第2题
进入无尘室风淋区时，风淋时间为30秒，风淋时要轻拍身体，全身摇摆。（)
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第3题
造成晶圆表面划伤的原因有（)。
A.来料划伤
B.传递过程蹭伤
C.更换晶圆划伤
D.二次加工划伤
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第4题
晶圆转序时核对;（抽样1片)及（)上工单号一致。
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第5题
注意晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。（)
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第6题
上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。（)
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第7题
作业员更换晶圆时的核对项目有（)
A.工单号
B.晶圆批号
C.晶圆片号(自编号和用户编号)
D.委工单号
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第8题
产品检验过程,取片时自下而上抽取晶圆。（)
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第9题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。（)
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