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产品检验过程,取片时自下而上抽取晶圆。()

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第1题

提篮产品取片时自上而下抽取晶圆。()
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第2题

提篮产品插片时自下而上放入晶圆。()
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第3题

上芯加工产品,取提篮中的产品时,应先取上面的晶圆,再取下面的晶圆。()
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第4题

上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。()
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第5题

注意晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()
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第6题

上芯加工过程始终围绕流程卡,晶圆统计表,压焊图三单进行看单作业。()
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第7题

晶圆的英文是wafer。()
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第8题

更换晶圆不需要校对三点一线。()
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第9题

晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第10题

划片后晶圆清洗时离子风枪口与晶圆距离应保持在15±5cm。()
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