更多“产品检验过程,取片时自下而上抽取晶圆。()”相关的问题
第3题
上芯加工产品,取提篮中的产品时,应先取上面的晶圆,再取下面的晶圆。()
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第4题
上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。()
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第5题
注意晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()
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第6题
上芯加工过程始终围绕流程卡,晶圆统计表,压焊图三单进行看单作业。()
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第9题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第10题
划片后晶圆清洗时离子风枪口与晶圆距离应保持在15±5cm。()
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