更多“注意晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()”相关的问题
第1题
MOS产品在加工时,如果长时间停机,必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,放置晶圆表面粘附外来物。()
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第2题
造成晶圆表面划伤的原因有()。
A.来料划伤
B.传递过程蹭伤
C.更换晶圆划伤
D.二次加工划伤
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第3题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第4题
划片后晶圆清洗时离子风枪口与晶圆距离应保持在15±5cm。()
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第5题
上芯加工产品,取提篮中的产品时,应先取上面的晶圆,再取下面的晶圆。()
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第6题
检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。()
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第7题
生产组长在更换MAP晶圆时必须由生产组长签字核对。()
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第8题
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。()
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