更多“上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。()”相关的问题
第1题
上芯加工产品,取提篮中的产品时,应先取上面的晶圆,再取下面的晶圆。()
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第2题
上芯加工过程始终围绕流程卡,晶圆统计表,压焊图三单进行看单作业。()
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第3题
目前上芯加工的晶圆有5吋、3吋、4吋、6吋、8吋12吋。()
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第4题
产品加工过程中,作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对();及()。
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第5题
配片员从划片领取已划片经检验合格的晶圆,放置到上芯待加工产品氮气柜,注意卡物不分离,并确认的项目有:()
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第6题
不同型号,不同批次的晶圆可以同时加工。()
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第8题
一批产品最后一张卡加工完后,将()统一交给到核算员
A.加工完的产品
B.流程卡
C.晶圆管制卡
D.蓝膜
E.《晶圆上芯数统计表》
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第9题
造成晶圆表面划伤的原因有()。
A.来料划伤
B.传递过程蹭伤
C.更换晶圆划伤
D.二次加工划伤
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第10题
待加工晶圆在空气中裸露放置时间不得超过24小时,若超过,及时反馈工艺人员确认。()
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