题目
第1题
A.加工完的产品
B.流程卡
C.晶圆管制卡
D.蓝膜
E.《晶圆上芯数统计表》
第2题
第3题
第4题
第5题
A.流程卡加工特征
B.压焊图
C.框架规格型号
D.粘片胶型号
E.流程卡备注要求
F.上芯产品外观品质
第6题
第7题
A.晶圆管制卡
C.中测单
第8题
第9题
A.流程卡
B.晶圆管制卡
C.设备标示牌
D.中测单
第10题
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
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