题目
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
第1题
A.工单号
B.晶圆批号
C.片号
D.委工单号
第2题
第3题
A.用户批号
B.产品型号
D.中测单
第4题
A.封装形式
B.工单号
C.晶圆批号
第5题
C.晶圆片号(自编号和用户编号)
第6题
A.产品型号
B.片号
C.委工单号
D.用户批号
第7题
A.客户代码
B.封装形似
C.工单编号
E.产品型号
第8题
A.扫描条码调取正确的mapping程序
B.核对mapping文件名包括批号
D.map旋转方向
E.参考点
第9题
A.抽检后产品归位放错
B.晶圆上机前未核对批号晶圆混料
C.产品在传递
D.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第10题
A.MAP实际数
B.中测数
C.上芯后数量
D.报废数
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