作业员更换晶圆时的核对项目有（)

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.封装形式

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

A.封装形式，客户代码

B.工单号，委工单号

C.工单号，委工单号

D.用户批号

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.晶圆片数

A.流程卡

B.晶圆

C.晶圆管制卡

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

A.产品型号

B.片号

C.委工单号

D.用户批号