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[单选题]

大硅片上生长的()的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。

A.薄膜厚度

B.图形宽度

C.图形长度

D.图形间隔

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更多“大硅片上生长的()的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。”相关的问题

第1题

当刻蚀线条时,刻蚀的深度V与一边的横向增加量ΔX的比值称之为()。

A.刻蚀速率

B.刻蚀均匀性

C.刻蚀选择比

D.刻蚀因子

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第2题

()的刻蚀方法是以等离子体辅助来进行薄膜刻蚀的一种技术。

A.干法刻蚀

B.湿法刻蚀

C.化学刻蚀

D.物理刻蚀

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第3题

在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。

A.刻蚀

B.氧化

C.淀积

D.光刻

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第4题

牵引电动机设置均压线的目的是为了减小损耗,改善换向、消除电流分配不均匀和换向器上电位分布的不均匀性。()
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第5题

在刻蚀()过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气,能够提高刻蚀的速率。

A.铜

B.铝

C.金

D.二氧化硅

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第6题

退火工序是把刻蚀前的硅片进行退火,提高电池片转换效率。()
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第7题

反应离子刻蚀RIE的主要特点是()。

A.只属于物理性刻蚀

B.只属于化学性刻蚀

C.既有物理刻蚀又包含化学刻蚀

D.以上选项都不正确

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第8题

在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。

A.单晶硅刻蚀

B.多晶硅刻蚀

C.二氧化硅刻蚀

D.氮化硅刻蚀

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第9题

燃气的需用工况系指用户的变化规律。各类用户对燃气的用量随时间而变化,一年中各月、各日、各时均不相同则可用用气不均性来表示。其中用气不均匀性不包括()。

A.A.时不均匀性

B.B.日不均匀性

C.C.月不均匀性

D.D.年不均匀性

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第10题

通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。
通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。

A.光刻胶

B.衬底

C.表面硅层

D.扩散区

E.源漏区

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