题目
A.方向
B.变形
C.沾污
D.定位孔
第1题
A.框架变形
B.框架沾污
C.芯片沾污
D.位置不良
第2题
第3题
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料
第4题
第5题
A.1
B.2
C.3
D.4
E.半把
第6题
A.封装形式
B.框架规格
C.进料方向
D.三点一线
E.镀银层朝上是否有变形现象
第7题
A.框架规格
B.封装形式
D.镀银层朝上是否有变形现象
第8题
第9题
C.镀层分布方式
D.产品型号
第10题
A.载体管脚变形
B.框架载体沾污
C.镀层氧化
D.镀层分布不均匀
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