上芯工序框架上机时核对哪些项目？（)

A.框架规格

B.封装形式

C.进料方向

D.镀银层朝上是否有变形现象

A.“封装形式”

B.“框架规格”

C.压焊图中“载体尺寸”

D.生产日期

E.过期时间

A.封装形式

B.框架规格

C.镀层分布方式

D.产品型号

A.流程卡加工特征

B.压焊图

C.框架规格型号

D.粘片胶型号

E.流程卡备注要求

F.上芯产品外观品质

A.上芯工序引线框架领用记录

B.上芯原材料领用记录

C.上芯物料领用记录

A.方向

B.变形

C.沾污

D.定位孔

A.封装形式

B.框架规格

C.压焊图中载体尺寸

D.压焊图中镀层分布图片

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形

C.上芯设备调试不到位

D.产品传递过程中造成框架变形

E.使用传递盒存在变形，引线框架卡料

A.料盒变形

B.框架氧化

C.未卡上卡条

D.框架放反