印刷电路板通过波峰焊接时，其仰角为（）

印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为()。

A.1秒

B.3秒

C.5秒

D.6秒

A、不锈钢

B、电子元件

C、印刷电路板

印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。

A.50度

B.200度

C.100度

D.80度

A.不锈钢

B.电子元件

C.印刷电路板

用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。

A.烙铁钎焊

B.波峰钎焊

C.火焰钎焊

微灌技术是一种新型的节水灌溉工程技术它比喷灌省水()

A15%~20%

B20%~30%

C30%~40%

D40%~50%

A.烙铁钎焊

B.波峰钎焊

C.火焰钎焊

D.浸沾钎焊

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.手工焊接

B.波峰焊接

C.再流焊接

D.激光焊接

波峰钎焊主要用于()。

A.印刷电路板的钎焊

B.工件的硬钎焊加工

C.工件的软钎焊加工