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[单选题]

全SMT元器件装配结构的电路板采用()。

A.手工焊接

B.波峰焊接

C.再流焊接

D.激光焊接

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更多“全SMT元器件装配结构的电路板采用()。”相关的问题

第1题

采用不同的焊接方法,对SMT元器件在印制电路板上布局提出什么样的特殊要求?
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第2题

财产险保额为RMB3亿元(含)锂电池厂、印刷电路板(PCB)厂(不包括在PCB板上焊接电子元器件的企业和采用SMT贴片加工工艺的企业)的业务可以承保()
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第3题

表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和()

A.SMT生产用辅料

B.SMT元器件

C.SMT印制电路板

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第4题

以下哪些情况下需要点胶()。

A.波峰焊焊接插装元器件

B.波峰焊焊接贴片元器件

C.浸焊焊接插装元器件

D.再流焊焊接双面SMT电路板

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第5题

SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中,用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。
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第6题

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

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第7题

SMT表示是新的电子元器件的装配技术,SMC称为可面装元件。()
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第8题

SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏()工艺,另一类是贴片()工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。

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第9题

表面装配元器件从功能上分为()。

A.LS

B.VLSI

C.SMT、THT

D.SM

E.SMD

F.SM

G.SMT

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第10题

SMT的贴片工序一般是指()

A.对印制电路板的短路、开路、电阻、电容等属性进行测试的一种测试过程

B.将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上

C.将一些有标准包装的穿孔型电子元件自动准确地插装在印刷电路板贯穿孔内的机械设备

D.通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

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