SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（)工艺，另一类是贴片（)工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

引导词用于两类工艺参数，一类是（）的参数(如反应、混合)，另一类是比较具体的参数(如压力、温度)。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

企业的生产设备和工艺装备应根据实施细则要求按实际工艺流程配置。()

干酪素生产中的关键工艺点是()、()。

A.SMT生产用辅料

B.SMT元器件

C.SMT印制电路板

A、点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片

B、贴片、涂膏、固化、回流焊接

C、涂膏、贴片、回流焊接、检验

D、回流焊接、涂膏、贴片、检验