____用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。

用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。A.烙铁钎焊B.波峰钎焊C.火焰钎焊

波峰钎焊用于大批量()的组装焊接。

波峰钎焊不适用于____的组装焊接。

7、印刷电路板和电子元件之间的焊接，常采用（）。

VCD插件机可在印刷的电路板上以大约为（)的速度插入电子元件。A.每小时25000次B.每小时12500次C.每

SMT的贴片工序一般是指（）

()图主要用于设计和分析电路。

在AltiumDesigner电路板设计时，主要用于印制电路板表面上印刷标志图案和文字代号的工作层为丝印层。（)

波峰钎焊主要用于（)。A.印刷电路板的钎焊B.工件的硬钎焊加工C.工件的软钎焊加工

A题 炉温曲线 在集成电路板等电子产品生产中，需要将安装有各种电子元件的印刷电路板放置在回焊炉中，通过加热，将电子元件自动焊接到电路板上。在这个生产过程中，让回焊炉的各部分保持工艺要求的温度，对产品质量至关重要。目前，这方面的许多工作是通过实验测试来进行控制和调整的。本题旨在通过机理模型来进行分析研究。 回焊炉内部设置若干个小温区，它们从功能上可分成4个大温区：预热区、恒温区、回流区、冷却区（如图1所示）。电路板两侧搭在传送带上匀速进入炉内进行加热焊接。 图1 回焊炉截面示意图 某回焊炉内有11个小温区及炉前区域和炉后区域（如图1），每个小温区长度为30.5 cm，相邻小温区之间有5 cm的间隙，炉前区域和炉后区域长度均为25 cm。 回焊炉启动后，炉内空气温度会在短时间内达到稳定，此后，回焊炉方可进行焊接工作。炉前区域、炉后区域以及小温区之间的间隙不做特殊的温度控制，其温度与相邻温区的温度有关，各温区边界附近的温度也可能受到相邻温区温度的影响。另外，生产车间的温度保持在25ºC。 在设