波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（)。

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀

D.印刷线路板于波峰角度不好

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.焊接时焊锡使用量过多

B.电烙铁功率过大

C.助焊剂不足或失效

D.焊接时焊锡使用量过少

A.通孔元件引脚过长

B.焊接时间太长

C.托盘脱锡不好

D.波峰过高

在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰()。

波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。

A.造成虚焊

B.造成电路板电路短路

C.电路自激

D.绝缘能力下降

A、热源或机械泵

B、热源或电磁泵

C、机械泵或电磁泵

D、热源