题目
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
D.印刷线路板于波峰角度不好
第10题
A.贴片拆卸、焊接时,使用普通电烙铁即可;
B.拆卸chip元件时,要在两端头适当上锡,而后先加热一端,融化后,再迅速加热另一端
C.拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员;
D.贴片拆卸时,由于焊锡量较多,所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。
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