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焊接时,不允许将焊锡滴溅到元器件上或其它部位,以免烫伤元器件或造成电路板短路。（）

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第1题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第2题

造成元器件虚焊和假焊的主要原因有:

A.焊接的直插元件的金属引线没有上锡或上的不好；

B.没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者消除不彻底；

C.焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度

D.焊锡还未完全凝固就晃动了元器件

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第3题

SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。

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第4题

清洗辊筒和设备时，注意保护自己，戴好相应的口罩，手套等，防止化学用品溅到皮肤上或衣服上或其它易被腐蚀的设备上。()

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第5题

CHIP封装元器件在手工焊接时，第一步是（）

A.在两个焊盘上同时预加焊锡

B.在其中一个焊盘上预加焊锡

C.固定元器件

D.在焊盘上印锡膏

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第6题

手工焊接时，可先用电烙铁将焊锡融化，然后搬移到焊点上完成焊接以节省时间（）

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第7题

以下对焊接的描述，错误的是：

A.助焊剂要适量

B.焊接的时间和温度要适当

C.焊锡未凝固前，不能触动器件管脚

D.加热焊件时，只要加热元器件引脚即可，无需加热焊盘

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第8题

在所有输送机械运转时,不允许任何人将手或其它器具伸入到输送机械内（）

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第9题

贴片机的作用

A.印锡膏

B.焊接元器件到印制电路板

C.在PCB上贴保护膜

D.将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上

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焊接时,不允许将焊锡滴溅到元器件上或其它部位,以免烫伤元器件或造成电路板短路。 （）

焊接时,不允许将焊锡滴溅到元器件上或其它部位,以免烫伤元器件或造成电路板短路。（）