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[主观题]

印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度

印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。

A.50度

B.200度

C.100度

D.80度

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更多“印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度”相关的问题

第1题

印刷电路板在进行波峰焊接时,在波峰上的时间为()。A.1秒B.3秒C.5秒D.6秒

印刷电路板在进行波峰焊接时,在波峰上的时间为()。

A.1秒

B.3秒

C.5秒

D.6秒

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第2题

波峰钎焊用于大批量()的组装焊接。

A.不锈钢

B.电子元件

C.印刷电路板

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第3题

波峰钎焊不适用于____的组装焊接。

A、不锈钢

B、电子元件

C、印刷电路板

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第4题

用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。A.烙铁钎焊B.波峰钎焊C.火焰钎焊

用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。

A.烙铁钎焊

B.波峰钎焊

C.火焰钎焊

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第5题

____用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。

A.烙铁钎焊

B.波峰钎焊

C.火焰钎焊

D.浸沾钎焊

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第6题

印刷电路板通过波峰焊接时,其仰角为()

A.15°~20°

B.20°~30°

C.5°~10°

D.5°~7°

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第7题

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。A.助焊剂浓度过低B.助焊剂浓度过高C.焊料温度过高D.印刷

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

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第8题

波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D.印刷电路板与波峰角度不好

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第9题

()是奥氏体不锈钢的焊接工艺特点

A.不能进行预热和后热工艺

B.采用小热输入,小电流快速焊

C.焊前预热

D.一般不进行消除焊接残余应力的焊后热处理

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第10题

波峰焊机的一般工艺流程是:喷涂助焊剂——预热——波峰焊接——冷却。()
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