题目
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
A.50度
B.200度
C.100度
D.80度
第1题
印刷电路板在进行波峰焊接时,在波峰上的时间为()。
A.1秒
B.3秒
C.5秒
D.6秒
第2题
A.不锈钢
B.电子元件
C.印刷电路板
第3题
A、不锈钢
B、电子元件
C、印刷电路板
第4题
用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。
A.烙铁钎焊
B.波峰钎焊
C.火焰钎焊
第5题
D.浸沾钎焊
第6题
A.15°~20°
B.20°~30°
C.5°~10°
D.5°~7°
第7题
波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低
B.助焊剂浓度过高
C.焊料温度过高
D.印刷电路板与波峰角度不好
第8题
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
第9题
A.不能进行预热和后热工艺
B.采用小热输入,小电流快速焊
C.焊前预热
D.一般不进行消除焊接残余应力的焊后热处理
第10题
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