题目
A.多芯片组件封装
B.芯片尺寸封装
C.四边扁平封装
D.双列直插封装
E.系统级芯片
F.系统级封装
G.芯片模组封装
第1题
A.芯片尺寸封装
B.多芯片模组封装
C.多芯片组件封装
D.系统级芯片
E.系统级封装
F.球栅阵列封装
第2题
A.系统级封装
B.系统级芯片
C.芯片级封装
D.芯片尺寸封装
E.芯片组件封装
第3题
第4题
第5题
第6题
A.CSP
B.MCM
C.SIP
D.SOC
E.BGA
F.SOP
G.QFP
第7题
第8题
第9题
A.用于拆除贴片集成电路芯片
B.用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片
C.用于拆除QFN封装的集成电路芯
D.用于拆除QFP封装的集成电路芯片
第10题
A.DIP
B.TSOP
C.SOIC
D.PLCC
第11题
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