题目
第1题
A.TSSOP封装芯片的引脚是逆时针排列
B.同一型号的芯片,一般来说贴片封装比直插封装综合成本要小
C.一般来说芯片一次购买量越大,价格约便宜
D.睡着时间的推移,同一款芯片价格只会越来越便宜
第4题
第11题
A.TO-220封装外形是一种小功率晶体管集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
B.TO-220封装外形是一种大规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
C.TO-220封装外形是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
D.以上都不对。
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