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第1题
下面各种封装类型的英文缩写分别是: 双列直插式封装的英文缩写()、单列直插式封装()、薄小外型封装()、四边引脚扁平封装()、带引线的塑料芯片载体()、无引脚芯片载体()、插针阵列()、球栅阵列()、芯片尺寸封装()。
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第2题
8086微处理器是Intel公司的第三代微处理器——16位微处理器,它采用________引脚的DIP(双列直插)封装
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第3题
双列直插式元器件,同列之前的引脚间距是()mil。
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第4题
单片机芯片上的标号为STC89LE52RC40C-PDIP,表示该单片机具有什么特性()。
A.单片机的程序存储器容量为8KB。
B.该芯片为低电压产品
C.该芯片是Intel公司生产的
D.该芯片的封装是双列直插式
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第5题
双列直插式元器件,同列之间的引脚间距是()mil。
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第6题
40引脚双列直插DIP形式封装的51单片机电源引脚是()。
A.9(Rst)
B.18(XTAL2),19(XTAL1)
C.40(Vcc),20(Vss)
D.31(EA非)
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第7题
双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为()。
A.Muti-Layer
B.Top-Layer
C.Bottom-Layer
D.Top-Overlay
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第8题
双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为()。
A.Muti-Layer
B.Top-Layer
C.Bottom-Layer
D.Top-Overlay
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第9题
【单选题】RB代表()封装。
A.电解电容
B.管状元器件
C.二极管
D.双列直插式元器件
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